消息称OPPO首款自研AP芯片2023年量产，2024年推出手机SoC

近日，据台媒报道称，中国手机大厂 OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算芯片后，旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器(AP)及手机系统单芯片(SoC)研发，预计 2023 年会推出首款 AP 并采用台积电 6 纳米米制程生产，2024 年再推出整合 AP 及数据机(Modem)的手机 SoC，并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。

此前 OPPO 自研 NPU 芯片已经正式推出。2021 年 12 月 14 日，在 OPPO2021 年度未来科技大会上，OPPO 首款自研 NPU 芯片马里亚纳 MariSilicon X 正式发布。这是从前端设计、后端设计，再到 IP 设计、内存架构、ARM CPU 设计方案、算法、供应链流片等环节，均由 OPPO 芯片设计团队自研完成，而这当中又包括了设计团队、数字验证团队以及后端集成团队，可见 OPPO 造芯的“认真”。

行业人士分析称，预计 OPPO 在两年后推出 4 纳米手机 SoC 芯片，在制程采用及效能设计上可能仍然无法与高通、联发科相比，但自行开发芯片可先试用在低阶手机产品线，再逐步提高自有 SoC 芯片渗透率。

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