SRIO接口卡航电总线解决方案
2023-09-17 15:00来源：电子工程网 阅读量：6693
| TES600是天津拓航科技的一款基于FPGA与 同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元，具有1个FMC子卡接口，具有4路SFP+万兆光纤接口，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡，可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。 FPGA + 多核DSP协同处理架构； 接口性能: 1.1个FMC接口； 2.4路SFP+光纤接口； 3.2个GbE千兆以太网口； 4.2路外触发输入信号； 处理性能: 1.DSP定点运算:40GMAC/Core*8=320GMAC； 2.DSP浮点运算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs； 存储性能: 1.DSP处理节点:4GByte DDR3-1333 SDRAM； 2.DSP处理节点:4GByte Nand Flash； 3.FPGA处理节点:2GByte DDR3-1600 SDRAM； 互联性能: 1.DSP与FPGA:SRIO x45Gbps/lane； 2.FPGA与FMC接口:1路GTX x810Gbps/lane； 物理与电气特征 1.板卡尺寸:171 x 204mm 2.板卡供电:3A max+12V(±5%) 3.散热方式:自然风冷散热 环境特征 1.工作温度:-40°~﹢85°C，存储温度:-55°~﹢125°C； 2.工作湿度:5%~95%，非凝结 软件支持 1.可选集成板级软件开发包(BSP): 2.DSP底层接口驱动； 3.FPGA底层接口驱动； 4.板级互联接口驱动 5.基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动； 6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成: 应用范围 1.软件无线电； 2.雷达信号处理； 3.高速图形处理； |
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