环球晶圆大尺寸及特种晶圆仍在满负荷生产计划扩产

据国外媒体报道，由于消费电子产品和服务器的意外出货，第三季度存储芯片等半导体产品的销售额大幅下降，从上一季度的1579.57亿美元降至1469.49亿美元，比上一季度下降7%预计全年市场规模将降至5800亿美元，同比下降4.4%，明年仍会下降，预计降至5570亿美元

半导体市场的下滑势必会影响到关键部件晶圆的市场规模部分产品需求会下降，相关厂商产能利用率也会降低

但据相关媒体报道，作为全球重要的晶圆供应商，目前全球晶圆的产能并未出现明显下滑。

据相关媒体报道，在周二的董事会上，环球晶圆强调，除了小尺寸晶圆供应略有宽松外，大尺寸和特殊尺寸晶圆都在全力生产，并计划进一步扩张。

通用大尺寸和特殊晶圆正在全力生产，这意味着其客户对这两类晶圆的需求仍然强劲，预计其业绩将保持强劲。

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