高通联发科3nm智能手机应用处理器竞争将在2023下半年开始，均采用台积

据国外媒体报道，全球Android智能手机厂商所需的应用处理器主要由高通和联发科供应，智能手机应用处理器的竞争主要在这两家厂商之间展开。

伴随着代工厂商推出3纳米制程技术，高通与联发科智能手机应用处理器的竞争也将深入到3纳米制程技术制造的芯片上。

至于高通和联发科的3nm智能手机应用处理器的竞争，市场消息称将在明年下半年开始，两家公司都将与TSMC签署3nm工艺技术的OEM协议。

TSMC和三星电子是两家晶圆代工厂，目前正在推动3纳米工艺技术的大规模生产三星电子的这种制程技术在6月底开始了芯片的初期生产

尽管高通是三星电子先进制程技术的主要客户，但外媒在今年年初的报道中提到，高通已经将3纳米应用处理器交给TSMC明年代工知名分析师郭明·毕上周也表示，根据他的调查，TSMC将在2023年和2024年成为高通旗舰5G芯片的独家供应商

就TSMC 3nm制程技术的产能而言，量产初期的大部分产能都会留给苹果这个多年的大客户伴随着生产能力的增加，其他客户将能够获得它因此，高通和联发科最快可能在明年获得TSMC制程技术的生产能力

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