消息称英特尔即将与意大利达成50亿美元建厂协议，致力于半导体封装和组装

北京时间8月4日晚间消息，有消息称，两位知情人士今天表示，英特尔即将与意大利政府达成一项投资交易，在意大利建造一座先进的半导体封装和组装工厂，初期投资50亿美元。

这项在意大利的投资也是英特尔今年早些时候宣布的更广泛投资计划的一部分当时，英特尔宣布将投资约880亿美元扩大在欧洲的产能目前，英特尔正在努力减少对亚洲芯片进口的依赖，缓解供应短缺

这两位知情人士表示，意大利政府正试图在8月底之前，也就是9月25日全国大选之前，与英特尔达成工厂协议今年3月，有知情人士透露，意大利政府计划为英特尔建厂提供高达40%的投资金额最初，英特尔计划投资约50亿美元但伴随着时间的推移，我相信会进一步追加投资

意大利政府和英特尔都拒绝置评。

知情人士还表示，英特尔和意大利政府已经基本将工厂地址锁定在意大利的两个地区，即皮埃蒙特和威尼托当然，英特尔还没有做出最终决定在此之前，英特尔还考虑了伦巴第，阿普利亚和西西里

至于英特尔投资的总规模，以及意大利政府将如何为英特尔提供资金支持，目前还不得而知。

今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的欧盟芯片法案它计划向新一代芯片工厂投资430亿欧元，以提高欧盟在全球芯片生产中的份额这是一项为期多年的大规模投资计划，旨在让欧洲成为全球芯片制造业的领导者其目标是到2030年将欧盟的芯片产能从占全球的10%提高到20%

今年3月，英特尔宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链向欧盟投资高达800亿欧元投资领域包括研发，芯片制造和先进封装技术第一阶段的投资计划包括:投资170亿欧元在德国建立先进的半导体制造工厂，在法国创建新的R&D和设计中心，并在爱尔兰，意大利，波兰和西班牙投资R&D，制造和OEM服务

到目前为止，意大利已决定在2030年前拨款41.5亿欧元，以吸引芯片制造商建厂和投资新技术除了英特尔，意大利政府还在与法国和意大利的意法半导体公司，美国休斯电子材料公司，TSMC和塔半导体公司谈判

上个月，意法半导体与Glofond半导体签署了一项协议，在法国建立一个价值57亿美元的芯片工厂。

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