白宫：拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》

据路透社报道，当地时间8月3日，白宫表示，美国总统拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》，以补贴美国的半导体行业该法案将为美国的研究和半导体生产提供约520亿美元的政府补贴该法案还包括对芯片工厂的投资税收抵免，估计价值为240亿美元

拜登周二表示:这项法案将为我们在美国制造半导体的努力注入活力。

该法案授权在10年内拨款2000亿美元用于促进美国的科学研究国会仍然需要通过单独的拨款立法来资助这些投资

上周五，美国商务部告诉当地芯片公司，补贴将不会超过确保项目在美国运营所产生的金额，并补充说，这将防止各州和地方之间的竞争性补贴。

商务部还承诺在补贴方面优先考虑承诺未来投资国内半导体产业发展的公司，而不是回购股份的公司该法并不禁止接受政府补贴的公司回购股票，但禁止使用补贴资金回购股票

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