沪硅产业2021年业绩向好预计半导体硅片供不应求将持续

2022-04-14 10:56来源:东方财富   阅读量:15481   

扫描二维码分享

作为半导体产业的主要耗材,硅片行业受益于缺芯潮下的晶圆厂扩产继立昂微披露2021年以及今年一季度业绩增长后,A股半导体大硅片龙头沪硅产业—U2021年净利润同比增长近7成,并预计半导体硅片将迎来新一轮供不应求

沪硅产业2021年业绩向好预计半导体硅片供不应求将持续

国产半导体硅片加速导入

最新年报显示,2021年沪硅产业实现营业收入24.67亿元,同比增长36.19%,实现净利润1.46亿元,同比增长67.81%,扣非后净利润—1.32亿元,减亏幅度达到53.09%。

另外,今年1至2月,沪硅产业实现营业收入约5.11亿元,同比增长约51%,实现扣非净利润约—806万元,较上年同期减亏约74%,沪硅产业产品的产出和销量均持续提升。。

近期,立昂微也披露2021年净利润增长约两倍至6亿元,2022一季度实现归母净利润2.38亿元,同比增长约两倍。

受益于半导体市场需求旺盛及产能攀升,沪硅产业200mm及300mm硅片业务收入均有所增长,毛利率提升,不过300mm半导体硅片由于前期巨大的固定资产投入和研发投入,仍未实现盈利分业务来看,200mm及以下尺寸半导体硅片仍然是沪硅产业营收主力,占比超过一半,300mm半导体硅片营收增长翻倍,建设完成30万片/月的产线,毛利率同比上年提升28.65个百分点

报告期内,沪硅产业实现历史累计出货突破400万片,并且认证周期开始呈缩短趋势,有利于加速客户导入公司实现了面向14nm工艺节点应用的300mm半导体硅片的批量供应,以及研发19nmDRAM用300mm半导体硅片并展开验证,取得突破性进展,通过面向64层与128层3DNAND应用的300mm抛光片认证,并实现了大批量供货

目前,半导体行业商业化供应的半导体硅片尺寸覆盖从100mm到300mm,其中300mm半导体硅片占据主流地位,出货面积占比近7成,国际上最先进的逻辑产品工艺技术节点为5nm,但国内芯片制造企业仍以14nm,28nm及以上工艺为主相比,沪硅产业能够供应从100mm到300mm各种尺寸的半导体硅片,解决了国内300mm大硅片供应的卡脖子问题

打造大硅片产业生态

相对而言,沪硅产业在发展300mm外,占主营地位的200mm及以下产品产能利用率持续维持在高位,并启动面向汽车电子应用的200mm外延片扩产计划,以满足下游客户不断增长的市场需求。

根据消息显示,通常硅片尺寸越大均摊成本越低,但考虑大部分设备折旧完毕,200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低,且稳定性高,主要应用在功率器件,电源管理器,非易失性存储器,MEMS,显示驱动芯片与指纹识别芯片等,终端应用领域主要为移动通信,汽车电子,物联网,工业电子等,增长比较稳定。

根据沪硅产业战略规划,公司目标实现一站式硅材料供应,在现有300mm半导体硅片,200mm及以下半导体硅片基础上,继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料,其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品,并将打通大尺寸硅片产业链上下游联合研发和产品认证环节,建立,介入上游关键工艺材料和零部件研发生产,发展SOI硅材料生态系统等,为公司发展打开深度和广度上的空间。6英寸及以下晶圆厂装机约380万片,相当于6英寸产能,较2019年增长5%。

今年2月,沪硅产业作为有限合伙人,出资4亿元投资广州新锐光掩模科技有限公司,用以建设面向40—28nm及以上工艺制程的先进光掩模生产线,解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商的问题,去年9月,公司出资2000万元投资了半导体拉晶炉设备供应商南京晶升装备股份有限公司。核心思想研究院发布的《中国内地晶圆制造线白皮书》显示,截至2020年第四季度,12英寸生产线投产26条,总装机约103万台,较2019年增长15%,8英寸生产线投产24条,总装机约117万台,较2019年增长17%。

半导体硅片仍将供不应求

根据SEMI统计,2016年至2021年间,中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至16.56亿美元,年均复合增长率高达27.08%,远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率另一方面,全球晶圆厂也迈入高速扩产期

沪硅产业预计在市场供给有限,新产能还来不及开出的背景下,半导体硅片产业正迎来新一轮供不应求的市场机会。

此前,立昂微董秘吴能云也向记者表示,受益于光伏,风能等清洁能源发展,以及新能源汽车,工业自动化控制等终端需求旺盛,所以预计未来3—5年半导体硅片都会保持旺盛的需求根据消息显示,海外同行已经将订单排到2026年

沪硅产业也着手进一步扩产日前,沪硅产业50亿元定增获批,募投资金将投向300mm高端硅片研发与先进制造项目,项目完成后产能将合计达到60万片/月,以及建设年产能40万片的300mm高端硅基材料研发中试线报告期内,公司已经基本完成了对应300mm抛光片衬底产品的开发

该笔定增也获国家集成电路产业投资基金二期,诺安基金,三峡资本等18家机构认购,发行价为20.83元/股不过,自2月份定增完成后,沪硅产业股价有所下跌

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。

返回顶部
返回顶部